B - Operations – Transporting – 81 – B
Patent
B - Operations, Transporting
81
B
B81B 7/00 (2006.01) B81B 3/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01)
Patent
CA 2503577
There is described a method for producing a packaged integrated circuit. The method comprises a first step of building an integrated circuit having a micro- structure suspended above a micro-cavity, and having a heating element on the micro-structure capable of heating itself and its immediate surroundings. A layer of protective material is then deposited on said micro-structure such that at least a top surface of the micro-structure and an opening of the micro- cavity is covered, wherein the protective material is in a solid state at room temperature and can protect the micro-structure during silicon wafer dicing procedures and subsequent packaging. The integrated circuit is packaged and an electric current is passed through the heating element such that a portion of the protective material is removed and an unobstructed volume is provided above and below the micro-structure.
La présente invention concerne un procédé de production d'un circuit intégré encapsulé. Le procédé comprend une première étape de construction d'un circuit intégré dans lequel une micro-structure est suspendue au-dessus d'une micro-cavité et dans lequel un élément chauffant prévu sur la micro-structure est capable de se chauffer lui-même et son voisinage immédiat. Une couche de matériau protecteur est ensuite déposée sur ladite micro-structure et une ouverture de la micro-cavité est recouverte, ledit matériau protecteur se trouvant à l'état solide à température ambiante et pouvant protéger la micro-structure pendant les procédures de découpage en dés de la tranche de silicium et le conditionnement subséquent. Le circuit intégré est encapsulé et un courant électrique est envoyé dans l'élément chauffant de manière à ce qu'une partie du matériau protecteur soit éliminé et qu'un volume intérieur libre soit formé au-dessus et au-dessous de ladite micro-structure.
Grudin Oleg
Landsberger Leslie M.
Microbridge Technologies Inc.
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1440999