B - Operations – Transporting – 81 – C
Patent
B - Operations, Transporting
81
C
B81C 1/00 (2006.01) G11C 13/02 (2006.01) H01L 21/98 (2006.01) H01L 51/00 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01) C07H 21/00 (2006.01) C12M 3/00 (2006.01) C12Q 1/68 (2006.01) C40B 50/04 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2389314
Methods and apparatus are provided for the fabrication of microscale, including micron and sub-micron scale, including nanoscale, devices. Electronic transport of movable component devices is utilized through a fluidic medium to effect transport to a desired target location on a substrate or motherboard. Forces include electrophoretic force, electroosmotic force, electrostatic force and/or dielectrophoretic force. In the preferred embodiment, free field electroosmotic forces are utilized either alone, or in conjunction with, other forces. These forces may be used singly or in combination, as well as in conjunction with yet other forces, such as fluidic forces, mechanical forces or thermal convective forces.
L'invention porte sur des procédés et sur un appareil de fabrication de dispositifs de petite échelle tels que des dispositifs à échelle micronique et submicronique, y compris des dispositifs à échelle nanométrique. Le transport électronique de dispositifs à composants mobiles s'effectue dans un milieu fluidique en direction d'un endroit cible désiré sur un substrat ou carte-mère. Les forces utilisées sont la force électrophorétique, la force électro-osmotique, la force électrostatique et/ou la force diélectrophorétique. Selon une réalisation préférée, des forces électro-osmotiques exemptes de champ sont utilisées soit seules, soit avec d'autres forces. Ces forces peuvent être utilisées seules ou en combinaison avec également d'autres forces telles que des forces fluidiques, des forces mécaniques ou des forces convectives thermiques. Selon cette réalisation préférée, des dispositifs qui, par leur taille, poids et/ou densité, ne peuvent pas être effectivement transportés par transport électrophorétique, peuvent être transportés sur la surface du dispositif cible ou carte-mère via un écoulement de fluide électro-osmotique. Le transport peut être effectué au moyen d'électrodes de commande de manière à transporter le dispositif à composants vers d'autres électrodes de connexion. Selon certaines réalisations, les électrodes de connexion peuvent être utilisées soit seules, soit en combinaison avec des électrodes de commande afin de transporter électroniquement le dispositif à composants vers les électrodes de connexion. Une électrode de commande peut être utilisée pour placer le dispositif à composants à proximité des électrodes de connexion, ces électrodes de connexion étant ensuite utilisées pour générer un écoulement électro-osmotique de façon à créer une pression fluidique sur le dispositif à composants en direction des électrodes de connexion. On peut ainsi réaliser un mouvement série ou un mouvement parallèle des dispositifs à composants. L'invention porte également sur des procédés devant être utilisés dans un environnement à faible gravité de sorte que les modes de transport électronique puissent être utilisés avec des dispositifs à composants qu'on ne pourrait réussir à réaliser dans un environnement gravitationnel normal.
Edman Carl F.
Formosa Rachel
Gurtner Christian
Heller Michael J.
Gamida For Life B.v.
Nanogen Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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