B - Operations – Transporting – 81 – C
Patent
B - Operations, Transporting
81
C
B81C 99/00 (2010.01)
Patent
CA 2663918
A method for fabricating a microelectromechanical or microoptoelectromechanical component has the following steps: - Producing a first layer composite having a first substrate (2) and a first insulating layer (3), which covers at least part of the surface (1) of the first substrate (2), producing a second layer composite having a second substrate (12) and a second insulating layer (14) which covers at least part of the surface (13) of the second substrate (12), applying an at least partially conductive structure layer (7) onto the first insulating layer (3), applying the second composite onto the structure layer (7) such that the second insulating layer (14) adjoins the structure layer (7), - the first and second layer composites and the structure layer (7) being designed such that at least part of the structure layer (7) which contains the active area (8) of the microelectromechanical or microoptoelectromechanical component is hermetically sealed tightly by the first and second layer composites, and - forming contact holes (4) for the purpose of making contact with conductive regions (9) of the structure layer (7) within the first and/or second substrate (2, 12).
L'invention concerne un procédé pour produire un composant microélectromécanique ou micro-optoélectromécanique, comprenant les étapes qui consistent : à générer une première structure multicouche qui comporte un premier substrat (2), et une première couche d'isolation (3) laquelle recouvre au moins une partie de la surface (1) du premier substrat (2) ; à générer une deuxième structure multicouche qui comporte un deuxième substrat (12), et une deuxième couche d'isolation (14) laquelle recouvre au moins une partie de la surface (13) du deuxième substrat (12) ; à appliquer une couche structurale au moins partiellement conductrice (7) sur la première couche d'isolation (3) ; à appliquer la deuxième structure multicouche sur la couche structurale (7), de manière que la deuxième couche d'isolation (14) soit contiguë à la couche structurale (7), la première et la deuxième structure multicouche ainsi que la couche structurale (7) étant configurées de façon qu'au moins une partie de la couche structurale (7) qui comprend la région active (8) du composant microélectromécanique ou micro-optoélectromécanique soit fermée hermétiquement par la première et la deuxième structure multicouche, et ; à former des orifices de contact (4) servant à la mise en contact de zones conductrices (9) de la couche structurale (7), dans le premier et/ou le deuxième substrat (2, 12).
Breng Uwe
Geiger Wolfram
Brouillette & Associes/partners
Litef Gmbh
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1676552