B - Operations – Transporting – 81 – B
Patent
B - Operations, Transporting
81
B
B81B 3/00 (2006.01) H01H 1/00 (2006.01) H02N 10/00 (2006.01)
Patent
CA 2327820
MEMS structures are provided that compensate for ambient temperature changes, process variations, and the like, and can be employed in many applications. These structures include an active microactuator (105) adapted for thermal actuation to move in response to the active alteration of its temperature. The active microactuator may be further adapted to move in response to ambient temperature changes. These structures also include a temperature compensation element (205), such as a temperature compensation microactuator or frame, adapted to move in response to ambient temperature changes. The active microactuator and the temperature compensation element move cooperatively in response to ambient temperature changes. Thus, a predefined spatial relationship is maintained between the active microactuator and the associated temperature compensation microactuator over a broad range of ambient temperatures absent active alteration of the temperature of the active microactuator. In an alternative embodiment wherein the active microactuator is suspended within a frame above the substrate, the MEMS structure holds at least a portion of the active microactuator in a fixed position relative to the substrate over a broad range of ambient temperatures absent active alteration of the temperature of the active microactuator.
L'invention concerne des structures micro-électromécaniques qui compensent des variations de la température ambiante, des variations de processus et analogue, et peuvent être employées dans de nombreuses applications. Ces structures comportent un micro-actionneur actif (105) conçu pour être actionné thermiquement de façon à se déplacer en réponse à une modification active de sa température. Le micro-actionneur actif peut en outre être conçu pour se déplacer en réponse à des variations de la température ambiante. Ces structures comportent également un élément de compensation de température (205), tel qu'un micro-actionneur ou un cadre de compensation de température, conçu pour se déplacer en réponse à des variations de la température ambiante. Le micro-actionneur actif et l'élément de compensation de température se déplacent solidairement en réponse à des variations de la température ambiante. Par conséquent, une relation spatiale prédéfinie est maintenue entre le micro-actionneur actif et le micro-actionneur de compensation de température associé sur une large gamme de températures ambiantes, sans modification active de la température du micro-actionneur actif. Dans un autre mode de réalisation, le micro-actionneur actif est suspendu dans un cadre placé au-dessus du substrat, la structure micro-électromécanique retient au moins une partie du micro-actionneur actif dans une position fixe par rapport au substrat sur une large gamme de températures ambiantes sans modification active de la température du micro-actionneur actif.
Hill Edward
Mahadevan Ramaswamy
Wood Robert L.
Cronos Integrated Microsystems Inc.
Memscap S.a.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1714750