Low dielectric loss glasses

C - Chemistry – Metallurgy – 03 – C

Patent

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Details

C03C 10/08 (2006.01) C03C 10/00 (2006.01) H01L 23/15 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)

Patent

CA 2211875

High magnesium-content magnesium aluminosilicate glasses are used to form green tape compositions that are fired stepwise, i.e., first to about 500 °C to remove organic materials, then to a temperature 10-30 °C above the glass transition temperature for a time sufficient to nucleate the glass, and finally to a higher temperature near but below the softening temperature to complete crystallization of the glass. The resultant glass-ceramic may include substantial amounts of the forsterite crystalline phase. Multilayer ceramic printed circuit boards are made that are useful for high frequency, microwave applications. The fired high magnesium oxide content glasses have low dielectric constant and low dissipation loss factors, and they have a thermal coefficient of expansion that is compatible with metal or ceramic support substrates that impart mechanical strength to the printed circuit boards and that are thermally conductive. The boards are compatible with gallium arsenide devices.

L'invention porte sur des verres d'aluminosilicate à forte teneur en magnésium servant à constituer de rubans crus dont la cuisson s'opère par étapes: tout d'abord jusqu'à 500 DEG C pour éliminer les matières organiques, puis à une température dépassant de 10 à 30 DEG C la température dépassant de 10 à 30 DEG C la température de transition vitreuse pendant un temps suffisant pour former dans le verre des noyaux de nucléation, puis à une température plus élevée inférieure à la température de ramollissement de manière à compléter la cristallisation du verre. Le verre céramique résultant peut comporter d'importantes quantités de forstérite en phase cristalline. Ces matériaux servent à constituer des circuits imprimés céramiques multicouches convenant à des applications dans les domaines des hautes fréquences et des micro-ondes. Ces verres cuits à forte teneur en oxyde de magnésium présentent une faible constante diélectrique, de faibles pertes par dissipation et un coefficient de dilatation compatible avec les substrats supports métalliques ou céramiques conducteurs des circuits imprimés qui leur confèrent leur résistance mécanique. Les plaquettes sont compatibles avec les dispositifs à l'arséniure de gallium.

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