B - Operations – Transporting – 81 – C
Patent
B - Operations, Transporting
81
C
B81C 1/00 (2006.01)
Patent
CA 2541201
A method for fabricating a MEMS device (300) having a top cap (250) and an upper sense plate is described. The method includes producing (152) a device wafer (230) including an etched substrate (186), etched MEMS device components, and interconnect metal (198, 200), a portion of the interconnect metal being bond pads (132) and adding (154) a metal wraparound layer (232) to a back side (330), edges (320), and a portion of a front side (342) of the device wafer. The method also includes producing (156) an upper wafer including an etched substrate and interconnect metal, bonding (160) the device wafer and the upper wafer, and dicing (164) the bonded upper wafer and device wafer into individual MEMS devices.
Méthode de fabrication d'un dispositif à structure micro-électromécanique (MEMS) (300) avec un couvercle supérieur (250) et une plaque supérieure de détection. Selon cette méthode, on produit (152) une plaquette (230) avec un substrat gravé (186), des composants gravés de dispositif à MEMS et une métallisation d'interconnexion (198, 200), une partie de la métallisation d'interconnexion étant constituée d'aires de soudure (132), et on ajoute (154) une couche métallique d'enveloppement (232) à un côté postérieur (330), aux bords (320) et à une partie du côté frontal (342) de la plaquette. La méthode comprend également la production (156) d'une plaquette supérieure qui comprend un substrat gravé et une métallisation d'interconnexion, la liaison (160) de la plaquette à la plaquette supérieure, et le découpage (164) de la plaque supérieure et de la plaquette liées en dispositifs à MEMS individuels.
Horning Robert D.
Ridley Jeffrey A.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honeywell International Inc.
LandOfFree
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